传高通弃开发IDC晶片 进入市场仅半年 或不堪悭本压力

【今日时报网讯】彭博社昨日援引知情人士消息称，全球最大的手机晶片製造商高通準备放弃开发数据中心伺服器(IDC)晶片。高通曾希望使用ARM架构开发伺服器晶片，以打破英特尔在这个利润丰厚市场的主导地位。不过如今高通退出伺服器晶片市场的传闻，表明其梦想正在破灭。

考虑关闭该业务或寻新买家

知情人士表示，高通目前正在考虑两种选择，关闭这项业务或为其寻找新买家。高通作为全球手机晶片的霸主地位难以撼动，在当初涉足伺服器晶片领域时，高通曾希望使用ARM架构开发伺服器晶片，以打破英特尔在这个利润丰厚市场的主导地位，同时也是为了实现营收来源多元化。高通总裁阿伯尔曾表示，高通计划向伺服器晶片业务进行足够多的投资，并预计需要较长时间才能获得投资回报。阿伯尔还表示：「我们认为，只有少数公司有能力涉足这一市场并取得成功，而我们是其中之一。」

去年11月，高通正式进军伺服器晶片市场。高通当时表示，公司已开始销售一款比对手产品更出色的新伺服器处理器，并获得了谷歌公司等一些行业大型伺服器晶片买家的支持。高通在加州圣何塞举行的一场活动上称，Centriq 2400现在已经上市，该处理器採用了ARM的技术，由三星电子製造。高通还称，Centriq 2400在能效和成本上比英特尔的至强Platinum 8180更优越。

对于退出伺服器晶片市场的消息，高通发言人拒绝置评。不过高通CEO莫伦科普夫在上月的财报电话会议上表示，高通的重点是压缩非核心产品领域的开支。为应对博通恶意收购，高通管理层曾在1月对投资者承诺把年度开支压缩10亿美元，以提升盈利能力。

有分析称，如果报道属实的话，那幺仅仅过了半年左右，高通就计划退出该市场，应该是遇到了难以解决的阻力。

数巨头挑战英特尔未达预期

其实，在2015年高通正式对外展示其首款伺服器晶片进入这一领域之前，就已有多个巨头用ARM伺服器晶片挑战英特尔结果未达预期。英伟达曾探索使用其64位Tegra处理器打入伺服器市场，只提供与其他公司的ARM伺服器晶片配套的图形晶片，但尝试在伺服器晶片市场竞争几乎是一场灾难。三星也曾大力开发ARM伺服器晶片，还从AMD伺服器部门挖来高管负责相关项目，但这一项目最终被放弃。

还有AMD，在2014年其伺服器市场份额不断下滑的时候，AMD对ARM伺服器晶片寄予厚望，并在当时预计2019年在ARM伺服器晶片市场上的份额将达到25%。然而实际情况是，英特尔的x86伺服器晶片依旧佔据这一领域约99%的市场份额，AMD在伺服器晶片市场的份额也从巅峰时的25%跌至2017年的不足1%。显然，ARM伺服器晶片并未提升ADM的盈利能力以及市场佔有率。